全球前10大厂商晶圆代工厂掌舵者一览:复合型人才是根本

更新时间:2022-01-17 10:08浏览人数:30

近年来,随着全球经济数字化转型,作为基础性、先导性产业的半导体行业发展如火如荼。但在产能紧缺、新冠疫情、地缘政治环境等因素影响下,半导体行业格局增添了诸多变数,人才流动也愈发频繁。

在半导体行业,人才是一个永恒的话题,尤其在企业高层位置上,履历丰富的顶尖人才不仅能从技术突破上帮助企业不断向前,在企业运营和业务拓展中亦能发挥重要作用。

以晶圆代工企业为例,TrendForce就公布了全球前10大厂商,大多数厂商的首席执行官都是行业顶尖的复合型人才,甚至部分厂商还采取联合CEO模式,主导公司运营。

我们整理了这10家晶圆代工厂商的CEO/总裁背景资料,以此分析晶圆厂需要怎样的人才充当领军者角色。

台积电CEO魏哲家

学历:国立交通大学电机工程学系学士、硕士,美国耶鲁大学电机工程博士。

履历:曾任新加坡特许半导体公司技术资深副总经理、德州意法半导体公司逻辑暨SRAM技术开发资深经理、台湾半导体产业协会(TSIA)第十一届理事长。

成就:1998年,魏总裁加入台积电,其后掌管主流技术事业群,善于发现成熟技术的新蓝海,成功将八英寸厂升级,抢攻指纹识别、MCU、穿戴式及感光元件及汽车电子芯片商机,为台积电带来营收新动能。更在2003年带领团队提升0.13微米铜制程良率,成功拉开台积电与竞争对手差距。在智能手机萌芽初期,魏哲家就已带领团队率先投入影音、影像、显示等前瞻技术开发,并成功完成3D传感完整解决方案,让全球智能手机较先进的3D传感技术皆与台积电密切相关。此外,极紫外光(EUV)微影技术是近几年来半导体产业最重要的技术变革,在魏哲家领导下,台积电成为全球第一家导入极紫外光量产的半导体公司。

三星Foundry业务总裁SiyoungChoi

学历:延世大学材料科学与工程系学士、硕士、博士,美国俄亥俄州立大学材料科学与工程系博士。

履历:三星内存制造技术中心负责人等多个职位

经历:自1995年加入三星电子以来,Choi在开发内存和逻辑IC的下一代工艺技术方面发挥了关键作用,巩固了三星在半导体市场的领先地位。在他的领导下,三星成功推出了业界首款基于14和10纳米FinFET工艺技术的SoC。

Choi在顶级学术期刊上发表了100多篇技术论文,并拥有100多项美国专利。他还一直担任数字技术委员会的成员,包括VLSI、ITRS和IMEC。

联电共同总经理简山杰、王石简山杰

履历:联电高级副总裁

经历:拥有超过30年的半导体研发经验。他于1989年加入联电,在公司任职期间,他领导了多个职能部门,包括ATD(先进技术开发)、STD(专业技术开发)、CE(客户工程)、TTD(技术转移和开发)、IPDS(IP和设计支持)和CM(企业营销)。

在其职业生涯中,简先生在全球发表了21篇科技出版物,并拥有176项半导体相关专利。1998年获经济部国家创新奖,2001年获CPMA国家研发经理优秀奖。

王石

履历:Trident副总裁、联电企业营销副总裁、联电美国总裁、联电高级副总裁。

经历:于2008年加入联电担任企业营销副总裁,2009年至2014年担任联电美国总裁,负责业务运营效率提升和联电北美战略业务发展。他于2014年11月被任命为联华电子高级副总裁,直至2017年担任现任总裁。

在加入联电之前,王先生在TridentMicrosystems担任过18年的各种领导职务。王先生于2003年领导公司的战略重组计划,从PC图形公司转型为数字媒体公司,并在2006年将其企业价值提高到20亿美元,之后被任命为Trident业务运营和财务(亚洲)副总裁。

格芯CEOThomasCaulfield

学历:哥伦比亚大学理学硕士、博士,圣劳伦斯大学学士

履历:Soraa总裁兼首席运营官、Ausra总裁兼首席运营官、NovellusSystems销售、营销和客户服务执行副总裁、IBM微电子部门300mm半导体业务副总裁、格芯Fab8的高级副总裁和总经理。

经历:自2018年3月9日起担任格芯首席执行官之前,此前是该公司最新领先的300mm半导体晶圆制造工厂(Fab8)的高级副总裁兼总经理,该工厂位于在纽约州萨拉托加县。Caulfield于2014年5月加入格芯,在Fab8领导半导体制造生产的运营、扩张和提升。

Caulfield通过在领先的技术公司从事工程、管理和全球运营领导的广泛职业生涯为格芯带来了良好的业绩记录。Caulfield曾担任总裁兼COO的Soraa是全球领先的GaNonGaNTM固态照明技术开发商;曾担任总裁兼CEO的Ausra是用于发电和工业蒸汽生产的大型集中太阳能解决方案供应商。在此之前,Caulfield曾担任NovellusSystems,Inc.的销售、营销和客户服务执行副总裁。

此外,Caulfield还曾在IBM担任了17年的各种高级领导职务,最终担任IBM微电子部门300mm半导体业务的副总裁,领导其在纽约东菲什基尔最先进的晶圆制造业务。

中芯国际联合CEO赵海军、梁孟松赵海军

学历:清华大学无线电电子学系学士、博士,美国芝加哥大学商学院工商管理硕士(MBA)。

履历:新加坡微电子研究院、美国德州仪器公司、新加坡TECH半导体有限公司担任管理职务、台湾茂德科技有限公司(ProMOS)存储器事业群和大中华事业群副总裁、中芯北方运营中心副总裁、中芯国际资深副总裁。

经历:清华大学微电子研究所和新加坡国家微电子研究院从事了6年CMOS与BiCMOS器件与工艺研发和科研先导线的管理后,在国外最先进的晶圆厂从事集成电路前沿制造技术和生产管理15年。

这15年里,先后担任晶圆厂和整个公司生产及技术的最高主管,其中6年为12英寸晶圆厂,经验涵盖从0.35微米至40纳米的主流技术,包括DRAM,FLASH,CIS及SoC等,拥有四项国外专利。

梁孟松

学历:中国台湾国立成功大学电机工程学系、学士硕士、美国加州大学伯克利分校电子工程博士、电气电子工程师学会院士。

履历:AMD研发工程师、台积电资深研发长、三星研发副总经理。

经历:在半导体业界有逾35年经历,从事记忆体储存器以及先进逻辑制程技术开发,拥有逾450项半导体专利,曾发表技术论文350余篇。

1992年返台后,梁孟松担任台积电工程师、资深研发处长,是台积电近500项专利的发明人,负责或参与台积电每一代制程的最先进技术,也是“新制程设备遴选委员会”成员。2003年,台积电以自主技术击败IBM,受表彰的台积电研发团队中,当时负责130纳米“铜制程”先进模组的梁孟松其贡献排名第二,仅次于他的上司资深研发副总蒋尚义。

2009年2月,梁孟松离开台积电,转赴国立清华大学任电机工程学系和电子所教授,半年多后前往韩国,在三星旗下的成均馆大学担任访问教授。后加入三星集团,担任三星LSI部门技术长,同时也是三星晶圆代工的执行副总。2017年10月加入中芯国际,负责先进工艺研发。

华虹半导体总裁唐均君

学历:西南交通大学工商管理专业学士、中欧国际工商学院工商管理硕士。

履历:华力微电子党委书记、副总裁、执行副总裁,华力集成电路总裁、华虹NEC党委副书记、工会主席兼行政与政府关系总监。

经历:拥有丰富的集成电路行业资历与管理经验,和极强的协调能力与执行力。历任上海仪表电讯工业局副主任科员、上海无线电十七厂技术员、上海半导体器件四厂技术员等职。并于2014年取得中国高级经济师资格。

力积电总经理谢再居

学历:美国俄亥俄州辛辛那堤大学电机博士

履历:美国德州大学(Arlington)电机系副教授兼研究中心主任、力晶科技公司副执行长暨先进技术总监、瑞晶电子董事长。

经历:曾是学者的谢再居后因母亲健康因素回到中国台湾,投身于DRAM产业,曾在力晶担任制程整合经理,后于力晶与尔必达成立的合资公司瑞晶电子担任董事长,主导公司DRAM代工业务。

世界先进运营长尉济时

学历:美国宾夕法尼亚大学电机工程博士。

履历:英特尔工程师、台积电资深处长。

经历:曾在英特尔任职,之后在台积电有31年的工作经歷,经历过生产营运、业务开发及营销等领域。联发科执行长蔡力行于1999年担任世界先进总经理时,曾点名尉济时到世界先进协助工厂管理。

世界先进于2021年新设运营长职位,总经理职位仍由董事长方略兼任。尉济时未来将负责世界先进的全球业务及规划、营运暨环安、研究发展、资讯科技暨智能管理、人力资源、品质可靠性保证及新加坡子公司,协助方略一同推升世界先进营运与发展。

TowerSemiCEORussellEllwanger

履历:飞利浦半导体部门工程师、应用材料CVD业务开发董事总经理、应用材料金属CVD部门总经理、应用材料300毫米计划办公室副总裁、应用材料计量和检验业务副总裁兼总经理、应用材料CMP和电镀业务总经理。

经历:加入应用材料之前,他于1992年至1996年在NovellusSystems担任多个管理职务,1980年至1992年在飞利浦半导体担任各种管理职务。

东部高科CEOChoiChang-sik

学历:首尔国立大学材料工程学士、硕士。

履历:DBMetal工程师、三星电子LSI部门Foundry主管。

经历:曾在三星电子工作29年,并成为系统LSI部门Foundry主管。后于2012年加入DBHiTek。

在Choi上任之前,DBHiTek已经连续10年亏损。在他掌舵的两年内,公司在2014年实现了456亿的年营业利润。从那时起,公司每年都在盈利。

不难看出,前10大晶圆代工厂的12位运营负责人绝大多数都有技术背景,部分还有业务拓展和营销经验。这些丰富经历使得他们能够掌舵全球先进的晶圆代工厂,在提振公司业绩的同时,为整个芯片行业提供越来越多的晶圆产能,支撑全球经济数字化转型。

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